• 倒装多芯片ALN陶瓷封装，散热好，可大电流驱动

• 完美的光学表现，荧光粉平面涂覆，色温空间分布均匀

• 极小的芯片排布间距，中心光强更高

• 回流焊工艺-JEDEC J-STD-020C，热阻低

• ALN基板采用Au镀层，防硫化性能优异