产品详情介绍产品参数


结构特点：
1、 采用蓝宝石基板，保证最佳热适配性能和结构强度，并实现最大的光出射量。
2、两端电极实现无缝拼接，增加产品的安全稳定性能。
3、选用耐高温封装材料，可靠性高，光衰小。
4、多芯片高压封装，热量低，全面接触空气，散热畅通。